Infrarot-Mini-Lötofen für bleifreies Löten LT-5100

die Erwärmung von Bauteilen und Leiterplatten wird hauptsächlich durch direkt einfallende Infrarotstrahlung und teilweise auch durch die heiße Luft im Inneren des Reflow-Strahlers verursacht. Daher wird auch die Konvektionserwärmung von Bauteilen genutzt. Die Temperatur muss den Schmelzpunkt des Lotgemischs erreichen; die Leistung der Strahler wird von der Steuerung während des gesamten Prozesses gemäß den eingestellten Parametern geregelt.

Die Ofenlöttechnik ist generell für das SMT- und SMD-Löten von Bauteilen geeignet. Ein geeignetes Gerät für solche Lötungen ist der sogenannte Durchlaufofen oder Tunnelofen. Diese Öfen sind mit mehreren Temperaturbändern ausgestattet, durch die die Leiterplatten über eine Bandablage transportiert werden. Die Geschwindigkeit, mit der sich die Leiterplatte durch die einzelnen Temperaturzonen bewegt, bestimmt die Verweildauer der Leiterplatte in den Temperaturzonen und sorgt für den notwendigen Temperaturverlauf des Lötprozesses, einschließlich der vorgeschriebenen Nachkühlung am Ende des Prozesses, die durch Lüfter realisiert wird. Solche Öfen sind jedoch sehr groß, unnötig robust und können komplizierter zu bedienen sein; sie eignen sich natürlich besser für große Mengen von PCBs. Der Ofen LT-5100 ist kein Durchlaufofen, d. h., die Platte wird im Ofen nicht bewegt, es müssen nicht mehrere Zonen beheizt werden und die Platte muss nicht über ein Förderband transportiert werden. Für die präzise Einhaltung der Zeit- und Temperaturvorgaben sorgen die Kühler und Lüfter über der Leiterplatte sowie die Temperatursensoren und die Prozessorsteuerung. Dadurch wird sichergestellt, dass der Temperaturbereich während des gesamten Lötprozesses, einschließlich der Nachkühlung, beibehalten wird, ohne dass sich die Leiterplatte bewegt.

Je nach verwendeter Lotlegierung stellen Sie die Lötkurve ein und das Prozessorsystem steuert automatisch den gesamten Prozess. Es nutzt IR-Strahlung zum Heizen oder eine Kombination mit Warmluftstrom. Zur Kühlung werden die Lüfter nach dem Lötvorgang automatisch gestartet - auch der Kühlanteil wird im gewählten Programm gesteuert.

Das Lötprogramm kann gemäß den beigefügten Tabellen für die Legierungen Sn43-Pb43-Bi14, Sn42-Bi58, Sn48-In52, Sn63-Pb37, Sn60-Pb40, Sn62-Pb46-Ag2, Sn96 eingestellt werden.5-Ag3.5, Sn87-Ag3-Cu3-In7, Sn91-Zn9, Sn95.4-Ag3.1-Cu1.5, Sn99.3-Cu0.7, Sn94-Ag3-Cu3, Sn97-Cu3, Sn95-Sb5.

Mini IR Bleifrei-Reflow-Ofen