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Dank der Vorwärmung kommt es nicht zu einem Temperaturschock einzelner Komponenten oder zum Verbiegen von Leiterplatten, und der gesamte Prozess der Reparatur von BGA und SMD ist dann wesentlich erfolgreicher und schneller. Die Vorwärmung eignet sich besonders für die Entfernung von Chipsätzen und Prozessoren aus Leiterplatten, die eine große Wärmeabgabe haben, so dass es schwierig ist, sie auf die für das Entlöten erforderliche Temperatur zu erwärmen.YIHUA 853A Leiterplatten-Heizung
DerYihua 853A ist ein digitalerVorwärmer mit Temperaturanzeige und einem einstellbaren Temperaturbereich von 50 - 400°C zum Vorwärmen von Leiterplatten auf die spezifizierte Temperatur für einfaches L...